جدید عمارت اور صنعتی بجلی کی تقسیم کے نظام میں، چھوٹے سرکٹ بریکرز (MCBs) ٹرمینل کے تحفظ کے لیے بنیادی اجزاء کے طور پر کام کرتے ہیں، جس میں اوورلوڈ، شارٹ سرکٹ، اور حتیٰ کہ اوور وولٹیج سمیت متعدد حفاظتی تحفظ کے کام انجام دیتے ہیں۔ ان کی وشوسنییتا نہ صرف ٹرپنگ میکانزم کی حساسیت اور ساختی ڈیزائن پر منحصر ہے بلکہ زیادہ گہرائی سے، اندرونی برقی رابطہ کے نظام کے استحکام پر بھی ہے-خاص طور پر اہم رابطہ مواد اور کنکشن کے عمل کے معیار پر۔ جیسا کہ MCBs اعلی توڑنے کی صلاحیت، طویل برقی زندگی، اور مائنیچرائزیشن کی طرف تیار ہوتے ہیں، اعلی تقاضے کوندکٹیویٹی، آرک ایروشن مزاحمت، اور رابطے کے اجزاء کی کنکشن طاقت پر رکھے جاتے ہیں۔ اس پس منظر میں، سلور کانٹیکٹ بریزڈ اسمبلیاں، اپنی اعلیٰ جامع کارکردگی کے ساتھ، اعلیٰ-ایم سی بی کی تیاری میں ایک ناگزیر کلیدی جزو بن گئی ہیں۔
MCBs کا آپریٹنگ اصول یہ حکم دیتا ہے کہ ان کے رابطوں کو دو عام حالات میں قابل اعتماد طریقے سے کام کرنا چاہیے: پہلا، کرنٹ (عام طور پر 6A–125A) کو معمول کے بوجھ کے نیچے لے جانے کے لیے، درجہ حرارت میں اضافے کو کم کرنے کے لیے انتہائی کم رابطے کی مزاحمت کی ضرورت ہوتی ہے۔ اور دوسرا، شارٹ سرکٹس یا اوورلوڈز کے دوران ہزاروں ایمپیئرز کے فوری کرنٹ کو برداشت کرنا، ٹرپنگ میکانزم کے کام کرنے سے پہلے سرکٹ کی سالمیت کو برقرار رکھنا۔ اس عمل کے دوران، الیکٹرک آرک کے اعلی درجہ حرارت (3000 ڈگری یا اس سے زیادہ) کی وجہ سے رابطہ کی سطح ویلڈنگ، آکسیڈیشن، یا مواد کی منتقلی کے لیے انتہائی حساس ہوتی ہے، جس کی وجہ سے رابطہ کی ناکامی یا چپکنے کا باعث بنتا ہے جو علیحدگی کو روکتا ہے۔ لہذا، رابطے کے مواد میں اعلی چالکتا، ایک اعلی پگھلنے کا نقطہ، اور ویلڈنگ کے لئے بہترین مزاحمت ہونا ضروری ہے.
چاندی پر مبنی مواد، ان کی کم مزاحمتی صلاحیت (1.59 μΩ·cm)، ان کے آکسائیڈ کی مسلسل چالکتا، اور مرکب سازی کے ذریعے آرک مزاحمت کو نمایاں طور پر بہتر بنانے کی صلاحیت (جیسے Ag-SnO₂, Ag-Ni)، کے لیے ترجیحی رابطہ انتخاب بن گئے ہیں۔ تاہم، صرف اعلیٰ مادی معیار ہی ناکافی ہے۔ مجموعی کارکردگی کی کلید اس میں مضمر ہے کہ کس طرح محفوظ طریقے سے اور کم مزاحمت کے ساتھ چاندی کے رابطوں کو تانبے یا پیتل کے کنڈکٹیو سرکٹ سے جوڑنا ہے۔ روایتی riveting یا مکینیکل کرمپنگ کے طریقے انٹرفیس کے ڈھیلے ہونے کی وجہ سے رابطے کی مزاحمت میں اضافے کا شکار ہوتے ہیں، سولڈرنگ کے دوران، اس کے کم پگھلنے والے نقطہ (<250℃), cannot withstand the high temperature of the electric arc. In contrast, the Brazing Electrical Contacts process, through high-temperature metallurgical bonding, forms a dense, low-resistance, and highly thermally stable connection interface between the silver and copper substrates, becoming the mainstream solution in the industry.
فی الحال، MCBs میں استعمال ہونے والی سلور کانٹیکٹ کنکشن ٹیکنالوجیز بنیادی طور پر دو اقسام میں آتی ہیں: مزاحمتی ویلڈنگ اور بریزنگ۔ ریزسٹنس پروجیکشن ویلڈنگ سلور رابطہ اعلی-حجم کی خودکار پیداوار کے لیے موزوں ہے، جو مقامی جول ہیٹنگ کے ذریعے تیزی سے فیوژن حاصل کرتا ہے، لیکن اس کے لیے انتہائی اعلیٰ رابطہ جیومیٹرک درستگی اور سطح کی صفائی کی ضرورت ہوتی ہے۔ دوسری طرف، تانبے کی سلاخوں سے چاندی کے رابطوں کو بریزنگ، ایک یکساں میٹالرجیکل بانڈ پرت بنانے کے لیے فرنس یا انڈکشن بریزنگ کے لیے چاندی پر مبنی بریزنگ فلر میٹلز (جیسے BAG سیریز) کا استعمال کرتی ہے، جس سے یہ خاص طور پر ایسے منظرناموں کے لیے موزوں ہوتا ہے، جن میں BrazB کی ضرورت ہوتی ہے۔
اصل مینوفیکچرنگ میں، سلور کانٹیکٹ بریزنگ کے ساتھ کاپر/براس سٹیمپنگ ایک انتہائی موثر انضمام کا حل بن گیا ہے۔ سب سے پہلے، تانبے پر مبنی ٹرمینلز کو درست طریقے سے اسٹیمپ کیا جاتا ہے، پھر پہلے سے تیار شدہ سلور کانٹیکٹ اسٹیمپڈ ویلڈنگ اسمبلیوں کو پوزیشن میں رکھا جاتا ہے اور انٹیگریٹڈ برقی رابطہ اسمبلیاں بنانے کے لیے بریزڈ یا مزاحمتی ویلڈنگ کی جاتی ہے۔ یہ ڈھانچہ نہ صرف سلور کام کرنے والی سطحوں کی قطعی سیدھ کو یقینی بناتا ہے بلکہ کنٹیکٹ جوائننگ بریزنگ کے ذریعے مکمل-پیرامیٹر میٹالرجیکل بانڈنگ بھی حاصل کرتا ہے، جس سے انٹرفیشل مزاحمت کو نمایاں طور پر کم کیا جاتا ہے اور تھرمل تھکاوٹ کے خلاف مزاحمت کو بہتر بنایا جاتا ہے۔
مزید برآں، ویلڈنگ الیکٹریکل سلور رابطہ ٹپ اسمبلی کا ڈیزائن MCB کی بریکنگ کارکردگی کو براہ راست متاثر کرتا ہے۔ رابطے کی سطح کو اکثر مائیکرو-آرک یا نالیوں والے ڈھانچے کے ساتھ مشینی کیا جاتا ہے تاکہ قوس کو لمبا ہونے اور تیزی سے بجھنے میں رہنمائی کیا جاسکے۔ جب کہ بریزڈ کانٹکٹس کے سبسٹریٹ کو گرمی کی کھپت کے ڈھانچے میں آرک ہیٹ کو تیزی سے لے جانے کے لیے اچھی تھرمل چالکتا کی ضرورت ہوتی ہے، جس سے مقامی حد سے زیادہ گرمی کو روکا جاتا ہے۔ یہ تمام تفصیلات رابطہ ویلڈنگ کے عمل کے عین مطابق کنٹرول پر منحصر ہیں۔
یہ بات قابل غور ہے کہ تیزی سے سخت ماحولیاتی ضوابط کے ساتھ، کیڈمیم-مفت چاندی کے مرکب (جیسے AgSnO₂-In₂O₃) آہستہ آہستہ روایتی AgCdO مواد کی جگہ لے رہے ہیں۔ یہ ویلڈنگ/بریزنگ کے عمل کے لیے نئے چیلنجز پیش کرتا ہے-نئے مواد میں گیلے ہونے کی صلاحیت کم ہے، جس کے لیے سولڈر کمپوزیشن اور تھرمل سائیکلنگ پروفائل کی اصلاح کی ضرورت ہوتی ہے۔ اس کے ساتھ ہی، MCBs کے چھوٹے بنانے کے رجحان کو پورا کرنے کے لیے، سلور سولڈرنگ کے عمل کم درجہ حرارت اور زیادہ طاقت کی طرف تیار ہو رہے ہیں، مثال کے طور پر، تانبے اور زنک پر مشتمل چاندی پر مبنی سولڈر کا استعمال کرتے ہوئے حرارت کے ان پٹ کو کم کرنا اور کنکشن کی مضبوطی کو یقینی بناتے ہوئے سبسٹریٹ کی خرابی کو روکنا۔
خلاصہ طور پر، ایک MCB کی کارکردگی کی حدود بڑی حد تک کاپر بارز پر اس کے اندرونی بریزڈ سلور رابطوں کے معیار سے متعین ہوتی ہیں۔ مواد کے انتخاب سے لے کر کنکشن کے عمل تک، صارف کی برقی حفاظت کے لیے ہر قدم اہم ہے۔ سلور کانٹیکٹ بریزڈ اسمبلیز، بنیادی فعال جزو کے طور پر، چھوٹے سرکٹ بریکرز کے ارتقاء کو مواد، ساخت، اور عمل میں ہم آہنگی کے ذریعے اعلی وشوسنییتا، طویل عمر، اور بہتر توانائی کی کارکردگی کی طرف مسلسل بڑھا رہی ہیں۔
ہم سے رابطہ کریں۔
اگر آپ درخواست کے مخصوص حل کے بارے میں مزید جاننا چاہتے ہیں یا اس کے لیے موافقت کی تجاویز پر عمل کرنا چاہتے ہیں۔مزاحمت ویلڈنگ سلور رابطہ حصوںMCB یا MCCB میں، براہ کرم ہم سے بلا جھجھک رابطہ کریں۔
